Un processore ARM che non si surriscalda?
Tutti gli appassionati e gli ingegneri elettronici sanno un semplice concetto: Joule non è tuo amico. L’effetto Joule, in poche parole, afferma che parte della corrente che passa all’interno del processore viene persa trasformata in calore. Questo calore, poi, va a influire sulle prestazioni dello stesso processore e, se aumenta troppo, rischia di romperlo.
Per evitare errori, e per evitare danni, il kernel del sistema operativo prevede, ad alte temperature, di abbassare la quantità di lavoro del processore, rallentandolo, abbassare il voltaggio, o, in casi estremi, lo spegnimento. Nei sistemi piccoli, come nei cellulari, questo problema è particolarmente sentito, vista l’impossibilità di fare affidamento su sistemi di raffreddamento come ventole e dissipatori a pacchi alettati.
Presto, però, le cose potrebbero cambiare; quello che era il processore con nome in codice Artemis, oggi ha un nome ufficiale: Cortex-A73.
Questa nuova architettura vanta un nuovo livello di efficienza, possibilità di riduzione fino a 10nm, e un nuovo sistema molto simile all’ Intelligent Power Allocation della ARM, che permette di distribuire meglio i processi sui processori più freddi in maniera dinamica, anche switchando da gpu a cpu, quando necessario.
Innanzitutto, abbiamo un hexa-core a 64bit che può raggiungere i 2.8GHz. quindi al momento abbiamo una potenza di calcolo del 30% superiore al suo predecessore, consumando, anche grazie alla tecnologia che riduce i circuiti a 10nm, il 30% in meno.
Il costo, poi, è un fattore importante. Questa nuova linea avrà solo 6 core a confronto degli 8 dei concorrenti, ma avrà un’impronta grande la metà. Questo significa, praticamente, che con la quantità di silicio necessaria a fare un A53, si possono fare ben 2 A73. e avere un processore che rende il doppio, e consuma il 40% in meno. Per quanto riguarda il confronto con la stessa architettura in octa core, al momento non è stata rilasciata, ma promette un altro aumento di potenza di calcolo dal 90% del single core al 30% del multi core.
Aspettiamo con ansia l’uscita dei primi dispositivi che monteranno questa architettura, probabilmente a inizio 2017, visto che l’ARM stava lavorando già con l’HiSilicon, la Marvell e la Mediatek per sviluppare il prima possibile questi nuovi processori.
